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    ICT測試治具在制造中必不可少的三個階段

    文章出處:網責任編輯:作者:人氣:-發表時間:2016-03-01 08:52:30

      在ICT測試治具的制造過程中,有三個階段必須作測試:

      經由統計結果,可以獲得斷路、短路及其它絕緣問題的百分比,重工后再行檢測,將ICT測試治具數據資料整理之后,利用品管方法找出問題的根源,加以解決。

      電性測試的方法有:專用型(Dedicated)、泛用型(UniversalGrid)、飛針型(FlyingProbe)、非接觸電子束(E-Beam)、導電布(膠)、電容式(Capacity)及刷測(ATG-SCANMAN)。

      (1)內層蝕刻后。


      (2)外層線路蝕刻。

      (3)成品。

      每個階段通常會有2~3次的100%測試,篩選出不良板再作重工處理。因此,測試站也是一個分析制程問題點的最佳資料收集來源。

    此文關鍵字:測試治具|過爐治具|過錫爐治具|工裝夾具|測試夾具
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