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    SMT四種典型的工藝流程

    文章出處:網責任編輯:作者:人氣:-發表時間:2013-04-27 14:54:00

      單面組裝工藝

      來料檢測→絲印焊膏(點貼片膠)→貼片→烘干(固化)→回流焊接→清洗→檢測→返修

      單面混裝工藝

      來料檢測→PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)→貼片→烘干(固化)→回流焊接→清洗→插件→波峰焊→清洗→檢測→返修

      雙面組裝工藝

      A:來料檢測→PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)→貼片→烘干(固化)→A面回流焊接→清洗→翻板→PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)→貼片→烘干→回流焊接(最好僅對B面)→清洗→檢測→返修。此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。
      B:來料檢測→PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)→貼片→烘干(固化)→A面回流焊接→清洗→翻板→PCB的B面點貼片膠→貼片→固化→B面波峰焊→清洗→檢測→返修。此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝。

      雙面混裝工藝

      A:來料檢測→PCB的B面點貼片膠→貼片→固化→翻板→PCB的A面插件→波峰焊→清洗→檢測→返修。先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況
      B:來料檢測→PCB的A面插件(引腳打彎)→翻板→PCB的B面點貼片膠→貼片→固化→翻板→波峰焊→清洗→檢測→返修。先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況

     

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